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Así enfrenta Intel la escasez de chips


La compañía adquirirá al fabricante de chips israelí Tower Semiconductor, por 5,400 millones de dólares.

por: Redacción Paréntesis Redacción Paréntesis

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En plena crisis de escasez de chips, Intel anunció que llegó a un acuerdo para comprar la compañía Tower Semiconductor, fabricante israelí de chips analógicos y circuitos integrados, por 5,400 millones de dólares.

 

Esta compra ayudará a mejorar la tecnología que ofrece Intel a través de la unidad Intel Foundry Services, lanzada el año pasado para la fabricación de chips para otras empresas. 

 

Intel Foundry Services y Tower Semiconductor funcionarán de forma independiente hasta el cierre de la adquisición, que quedará concretada a lo largo de los próximos 12 meses; para entonces, el plan de Intel es que ambas compañías se fusionen para convertirse en un negocio de fundición totalmente integrado.

 

De acuerdo con un comunicado de Intel, Tower Semiconductor apoyará con tecnologías especializadas como la radiofrecuencia y los sensores industriales, además, será de gran ayuda que cuenta con instalaciones de producción "geográficamente complementarias", ubicadas en Estados Unidos y Asia.

 

"La cartera de tecnología especializada de Tower, el alcance geográfico, las relaciones profundas con los clientes y las operaciones prioritarias de servicios ayudarán a escalar los servicios de fundición de Intel y avanzarán en nuestro objetivo de convertirnos en un importante proveedor de capacidad de fundición a nivel mundial", dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel, en el comunicado. 

 

"Este acuerdo permitirá a Intel ofrecer una variedad convincente de nodos de vanguardia y tecnologías especializadas diferenciadas en nodos maduros, desbloqueando nuevas oportunidades para clientes actuales y futuros en una era de demanda sin precedentes de semiconductores", añadió el directivo.

 

Ante la actual escasez de semiconductores que enfrenta el mundo, Intel ha trabajado para satisfacer la demanda; com parte de esos esfuerzos, a principios de este mes, la compañía anunció New Albany, Ohio, como su tercera ubicación importante de fabricación de chips en Estados Unidos, cuyas operaciones están pensadas para arrancar en 2025. 

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